华邦电子创新存储赋能端侧智能端侧

华邦电子于 4 月 15 日、华邦4 月 25 日受邀参加新唐科技 2025 新品发布会，电创期间进行了题为“创新存储赋能端侧智能”的新存主旨演讲，展示了华邦电子在端侧智能领域卓越的储赋侧智侧#创新存储解决方案。随着人工智能技术的端能端飞速发展，#端侧AI正在成为智能设备发展的华邦重要趋势。华邦电子正凭借其卓越存储技术和丰富的电创产品，积极布局端侧 AI 市场，新存为智能设备提供高性能、储赋侧智侧低功耗、端能端高可靠性的华邦存储支持。

端侧 AI 时代

面临存储“芯”挑战？电创

1．什么是端侧 AI ?

端侧 AI 是将人工智能算法和模型部署在终端设备上，使其能够在本地进行数据处理和智能决策，新存无需依赖云端服务器。储赋侧智侧

2. 端侧 AI 技术优势在哪里？端能端

端侧 AI 技术的优势在于即时决策、隐私保护和离线操作，能够满足市场对智能设备的高要求。然而，端侧 AI 的发展也对硬件提出了更高的要求，尤其是存储芯片。端侧设备需要高带宽、低延迟、低功耗、低电压和高可靠性的存储解决方案，以支持 AI 算法的高效运行。

3. 华邦电子在端侧 AI 发展过程中能提供怎样的助力？

华邦电子产品总监朱迪曾在接受采访时谈到，预计今年端侧 AI 产品将进入爆发期，特别是 AI 眼镜、接入 AI 大模型的可穿戴式产品（如耳机等）以及机器人产品等新兴市场，将带动更多中小容量存储的需求。华邦电子凭借其完善的 FLASH 产品组合，在可靠性、安全性、低操作电压、高容量及高传输速率等领域表现出色，能够为端侧智能设备提供强大的存储支持。

华邦电子产品组合“利器”

——满足广泛端侧 AI 需求

华邦电子在存储芯片领域拥有丰富的产品组合，能够满足端侧 AI 设备的多样化需求。例如，CUBE 具备高带宽和低功耗特性，适合智能眼镜等穿戴式产品；LPDDR4、HYPERRAM和 1.2V NOR Flash 等产品也能够满足智能眼镜等设备对存储的高要求。这些产品不仅具备高性能，还具备小尺寸和低功耗的特点，能够为智能设备提供理想的存储解决方案。

华邦电子的存储产品在技术上不断创新，以满足端侧 AI 设备的未来发展需求。公司持续推动 DRAM技术向 20nm 乃至 16nm 发展，NAND Flash 和 NOR Flash 分别向 24nm 和 45nm 工艺演进。2025 年中，华邦电子计划推出 8Gbit DDR4 产品；20nm 8Gbit LPDDR4 产品已在 2024 年第四季成功实现客户送样，有望在 2025 年实现批量交付。此外，HYPERRAM 在 2025 年将使用更先进的制程工艺，提升容量、速度和功耗等指标；公司还将推出更多不同容量、规格的 1.2V 产品。

在车用端侧 AI 领域，华邦电子也推出了创新产品。车规级 W77T 安全闪存具备高性能的 8 线 SPI 接口，以及独有的 Flash ECC 和 JEDEC SPI CRC 功能，能够满足 ASIL-D 最高等级功能安全，符合车用领域的 ISO 21434 和 ISO 26262 车规级标准。该产品有望在 2025 年在整车上实现落地量产，为智能汽车的端侧 AI 应用提供可靠的存储支持。

“4C平衡”

——赋能多领域智能设备

华邦电子的存储解决方案不仅适用于端侧 AI 设备，还广泛应用于多个领域，在演讲中，华邦电子产品总监朱迪也作出了介绍，“4C平衡应用组合”涵盖电脑、通讯、消费电子和汽车与工业四大领域。

电脑领域

华邦的高性能存储芯片支持电脑周边设备（如打印机、硬盘等）的高效运行。

通讯领域

华邦的存储解决方案助力网通产品和联网电视的智能化发展。

消费电子领域

华邦的产品能够为智能手机、可穿戴设备等提供低功耗、高容量的存储支持。

汽车与工业领域

华邦的车规级存储芯片为汽车仪表盘、先进驾驶辅助系统（ADAS）等提供高可靠性和高安全性的支持。

这种跨领域的应用组合不仅体现了华邦电子产品的多样性和适应性，也展示了在不同市场中的竞争力。

随着端侧 AI 技术的快速发展，智能设备对存储芯片的需求也在不断增加。华邦电子凭借其先进的存储技术和丰富的产品组合，积极布局端侧智能市场，为智能设备提供高性能、低功耗、高可靠性的存储解决方案。未来，华邦电子将继续推动技术创新，深化产业链合作，同时秉持绿色愿景，致力于可持续发展，为智能设备的发展提供更强大的支持，开启智能设备的新未来。

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